日本近几年开发了氢化甲基纳迪克酸酐（H MNA），固化双酚A环氧树脂的为162℃，耐热老化时间是MNA和MeTHPA的1.5倍，在200℃经30d之后弯曲强度几乎不变。为适应电子封装材料耐湿热的要求，已开发出多种耐湿热固化剂，主要是含有酚醛树脂的结构。Cibaeigy公司开发的HardeneHY940为改性低分子聚酰胺潜伏性固化剂，与液体环氧树脂混合后，室温下有6个月的储存期，100℃下呈现高反应性，具有优良的粘接性和力学性能。沈阳市东南化工研究所新近研发和生产出T 99超柔性多功能环氧固化剂，无色透明，无毒环保，可室温或加热固化环氧树脂，其固化物断裂伸长率超过200 ，独占鳌头，首次破解了一直令人困惑的胺类固化剂固化环氧树脂的脆性难题，极大地拓宽了环氧树脂胶黏剂的应用领域。东南化工研究所开发成功HTAC系列改性酸酐固化剂，由甲基四氢苯酐经改性制得，固化物的韧性和耐热性优异（冲击强度24kJ ㎡，玻璃化温度Tg为120℃）。